智能硬件产学研合作论坛 在无锡召开

2015年03月22日00:54  来源:科技日报
 
原标题:智能硬件产学研合作论坛 在无锡召开

  科技日报讯 (韩景)日前,“传感器·可穿戴·智能家居·智能硬件”产学研合作论坛在无锡召开,与会专家和企业界代表围绕国内外智能硬件、可穿戴设备行业发展现状与未来趋势进行了深入研讨。

  智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念,通过软硬件结合的方式,对传统设备进行改变,进而让其拥有智能化的功能。智能化之后,硬件具备连接的能力,实现互联网服务的加载,具备了大数据等附加价值。可穿戴设备、智能电视、车联网、智能家居、智慧医疗、酷玩设备已经成为智能硬件的重点领域,他们都具有传统硬件和互联网的结合点。现在,国内已出现了众筹额千万级的智能硬件产品,各类智能硬件产品异军突起,众多巨头和创业团队纷纷进入智能硬件领域。

  与会专家、企业代表们指出,近几年各项技术的快速发展催生出巨大的智能硬件市场,智能手表手环、智能眼镜、可穿戴医疗设备、智能家居等智能硬件产品层出不穷。软件系统与智能芯片等软硬结合的方式使得这些产品具备智能化的功能,这其中涵盖传感器封装制造、硬件设计、软件开发、大数据、云服务等庞大的产业链条,万亿级的市场潜力不可估量。

  与会专家强调,虽然目前智能硬件的发展形势非常好,但繁华背后也存在一些问题,如软硬件结合困难,难以抓住用户“痛点”等。专家建议,智能硬件相关企业应成立产业联盟,合力研究解决产业发展的共性技术问题,推动产业良性发展。

(来源:科技日报)

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