人民网>>科技>>滚动

我国首枚高性能“万能芯片”上市

2014年06月27日08:41    来源:科技日报    手机看新闻
原标题:我国首枚高性能“万能芯片”上市

与针对某一具体应用领域而设计的专业芯片不同,一枚指甲盖大小的“万能芯片”,只要经过软件改写和编程,就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器等不同行业系统中灵活“跨界”,充当其“大脑”。近日,我国首枚高性能万能芯片正式上市。
  在芯片界,“万能芯片”因其适用领域广、研制门槛高,成为“武林高手”争相比拼的“重镇”。从上世纪七十年代起,三星、摩托罗拉等全球60多家顶级科技公司,陆续投入到“万能芯片”中。时隔数年,虽花费数亿美元,大多无果而终。
  万能芯片的研发究竟难在哪?万能芯片研制方、京微雅格创始人刘明做了个通俗的比喻:把研制芯片的人比作木匠,做专业芯片,只需要木匠能够看图选材、熟练使用斧锯刨钻等工具,就能做出像样的产品;做万能芯片,则需要一个“超级木匠”,不仅能够自己画图设计,还会制造各种市场上买不到的工具。
  “我们此前发布了国内首枚自主研发的万能芯片。最新发布的首枚高性能万能芯片,其数据处理的性能已经比几年前翻了好几番。”京微雅格相关负责人介绍,“几年前的入门级万能芯片,能够用在便携式血压计等小型设备上;如今推出的高性能万能芯片,可以在CT机这样高数据处理需求的庞然大物上发挥关键作用”。
  相比性能一般的万能芯片,研发高性能的万能芯片,绝不仅仅是把芯片的每个组成部分采用先进配置、进行简单拼接后就能完成。一枚万能芯片由存储器、处理单元、功能模块和软件等部分组成,每部分都采用主流市场上最先进的配置,才能合力拼出一个能力超强的“变形金刚”。(韩义雷)

(责编:刘霁(实习生)、马丽)


注册/登录
发言请遵守新闻跟帖服务协议   

使用其他账号登录: 新浪微博帐号登录 QQ帐号登录 人人帐号登录 百度帐号登录 豆瓣帐号登录 天涯帐号登录 淘宝帐号登录 MSN帐号登录 同步:分享到人民微博  

社区登录
用户名: 立即注册
密  码: 找回密码
  
  • 最新评论
  • 热门评论
查看全部留言

24小时排行 | 新闻频道留言热帖