2019北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會將在北京亦庄拉開帷幕

打造集成電路產業鏈生態圈,攜手上下游企業共促新發展

2019年08月23日09:08  來源:環球網
 
原標題:打造集成電路產業鏈生態圈,攜手上下游企業共促新發展

 

  8月22日上午10時,2019北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會新聞發布會(簡稱IC WORLD大會即世界集成電路大會)在京召開。北京市經濟和信息化局副巡視員姜廣智先生、北京經濟技術開發區管委會工委委員、副主任陳小男先生與北京半導體行業協會(BSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、中關村集成電路產業聯盟(ZIA)、中關村集成電路材料技術創新聯盟與集成電路零部件產業技術創新聯盟的代表共同出席了本次新聞發布會。來自中關村集成電路產業聯盟的執行秘書長殷梓卿主持了本次發布會。

  記者從新聞發布會上了解到,本屆大會以“打造芯生態、共促新跨越”為主題,將於2019年11月28日至30日在北京亦創國際會展中心隆重舉行。大會屆時將舉辦高峰論壇和近10場學術會議,及覆蓋集成電路全產業鏈的200余家企業參展的博覽會。

  本屆大會由北京市經濟和信息化局主辦,北京經濟技術開發區管委會、北京半導體協會(BSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、美國華美半導體協會(CASPA)、中關村集成電路產業聯盟(ZIA)、中關村集成電路材料技術創新聯盟、集成電路零部件產業技術創新聯盟共同承辦。

  大會學術會議部分由高峰論壇及九大分論壇構成,來自全球頂尖高校、研究機構和集成電路企業的近300位專家學者和企業領袖,將圍繞今年集成電路產業發展現狀和趨勢進行深入的解讀與交流,論壇內容將涉及國產EDA與架構、先進IC制造、汽車半導體、集成電路裝備、材料與零部件行業趨勢發展與集成電路產業投融資等不同領域。

  大會博覽會部分涵蓋集成電路設計、制造、裝備、材料、零部件、制造系統、廠務、封測、終端、產學研、聯盟等各個領域,有超過200家國內外知名企業將全面展示最新成果及應用。

  北京經濟技術開發區管委會陳小男副主任在發布會上指出,北京亦庄此前已連續五次舉辦北京微電子國際研討會,如此受“青睞”的背后,是其扎實的產業基礎和濃厚的產業發展氛圍。據不完全統計,北京亦庄現有集成電路企業約50家,已形成集設計、制造、封測、裝備、零部件及材料企業在內的完備產業鏈。一批代表企業及研究機構承接了系列國家重大科技專項任務,在關鍵裝備及材料、先進工藝的開發及產業化等方面取得一批代表國家最高水平的成果,也確立了北京在全國集成電路產業布局中的領先地位。數據顯示,2018年亦庄實現工業產值3841億元,其中以集成電路為代表的新一代信息技術產業實現產值851.7億元,亦庄集成電路產業規模佔北京市集成電路產業規模的一半。基於去年成功舉辦大會的經驗,相信2019北京微電子國際研討會暨ICWORLD大會將成為更加國際化、多元化、專業化的盛會。

  在此次新聞發布會上,北京市經濟和信息化局姜廣智副巡視員對本次大會進行了詳細解讀,號召大家為北京集成電路產業發展獻計獻策,將近年北京集成電路產業領域的顯著成績、獨特優勢、強大吸引力進行集中展示並傳播,在進一步提升北京市集成電路產業的吸引力與國際影響力的同時,全力將大會打造成為中國首屈一指的行業盛會。

(責編:楊僧宇、呂騫)

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